창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG410NZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG410NZ | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 2.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.2nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 535pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 380mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG410NZ-ND FDG410NZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG410NZ | |
관련 링크 | FDG4, FDG410NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
CL31F335ZOFNNNE | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31F335ZOFNNNE.pdf | ||
FXO-HC730-112 | 112MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC730-112.pdf | ||
FDSS2407 | MOSFET 2N-CH 62V 3.3A 8-SOIC | FDSS2407.pdf | ||
XMLBWT-00-0000-000LT30F6 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3750K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000LT30F6.pdf | ||
4310R-101-100 | RES ARRAY 9 RES 10 OHM 10SIP | 4310R-101-100.pdf | ||
HZU3.9B1TRF(3.9v) | HZU3.9B1TRF(3.9v) RENESAS SMD or Through Hole | HZU3.9B1TRF(3.9v).pdf | ||
SP6661EC | SP6661EC SIPEX SOP-8 | SP6661EC.pdf | ||
TMS320D610A003GDP | TMS320D610A003GDP TI BGA | TMS320D610A003GDP.pdf | ||
3CK130D | 3CK130D CHINA SMD or Through Hole | 3CK130D.pdf | ||
KBK8B | KBK8B DC SMD or Through Hole | KBK8B.pdf | ||
1537733 | 1537733 FCI SMD or Through Hole | 1537733.pdf | ||
KM41C1000AJ-10 | KM41C1000AJ-10 SAMSUNG SOJ | KM41C1000AJ-10.pdf |