창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG330P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG330P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 110m옴 @ 2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 477pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 480mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG330P-ND FDG330PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG330P | |
관련 링크 | FDG3, FDG330P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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Y00893K09000AR23R | RES 3.09K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00893K09000AR23R.pdf | ||
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SRDA | SRDA ORIGINAL SOP8 | SRDA.pdf | ||
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BU1924F-E2-Z11 | BU1924F-E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BU1924F-E2-Z11.pdf | ||
S5H2020X01-B080 | S5H2020X01-B080 Samsung PBF492BGA(24Tray2 | S5H2020X01-B080.pdf |