창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG3301N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDG3301N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDG3301N | |
| 관련 링크 | FDG3, FDG3301N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JKNPO8BN472 | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JKNPO8BN472.pdf | |
![]() | MKP385268160JDI2B0 | 6800pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385268160JDI2B0.pdf | |
![]() | ECW-H12104JVB | 0.1µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.610" W (28.00mm x 15.50mm) | ECW-H12104JVB.pdf | |
![]() | BGA2715,115 | BGA2715,115 NXP SMD or Through Hole | BGA2715,115.pdf | |
![]() | CL10B473K08NNNC | CL10B473K08NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B473K08NNNC.pdf | |
![]() | 1068BS-100M=P3 | 1068BS-100M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1068BS-100M=P3.pdf | |
![]() | AD7769LP | AD7769LP AD PLCC | AD7769LP.pdf | |
![]() | AS1129R-3.3 | AS1129R-3.3 ALPHA TO-252 | AS1129R-3.3.pdf | |
![]() | LT1217CS8#TRPBF | LT1217CS8#TRPBF LINEAR SOP | LT1217CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | SCG-K1000 | SCG-K1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCG-K1000.pdf | |
![]() | B302 | B302 ORIGINAL SOP | B302.pdf | |
![]() | F158 | F158 NA SMD or Through Hole | F158.pdf |