창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG329P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDG329P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDG329P | |
| 관련 링크 | FDG3, FDG329P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF551M0700FKR6 | RES 1.07M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M0700FKR6.pdf | |
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![]() | K4J55323Q | K4J55323Q ORIGINAL BGA | K4J55323Q.pdf | |
![]() | AM8255ACCB | AM8255ACCB AMD DIP | AM8255ACCB.pdf | |
![]() | 1962-01-01 | 22647 ORIGINAL DIP-8 | 1962-01-01.pdf | |
![]() | QG82865GV | QG82865GV INTEL BGA | QG82865GV.pdf | |
![]() | 6.3TWL47M5X7 | 6.3TWL47M5X7 RUBYCON DIP | 6.3TWL47M5X7.pdf |