창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG327N NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDG327N NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDG327N NL | |
관련 링크 | FDG327, FDG327N NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051A220KAT2A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A220KAT2A.pdf | ||
06031A100J4T2A | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A100J4T2A.pdf | ||
GRM1556P1H6R8DZ01D | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H6R8DZ01D.pdf | ||
M29W400DT55ZE6E | M29W400DT55ZE6E ST BGA | M29W400DT55ZE6E.pdf | ||
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RJ1S-C-A110 | RJ1S-C-A110 IDEC SMD or Through Hole | RJ1S-C-A110.pdf | ||
18F242-I/P | 18F242-I/P MICROCHIP DIP | 18F242-I/P.pdf | ||
MC68HC811E2CF | MC68HC811E2CF ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC811E2CF.pdf | ||
B82498B3569K | B82498B3569K EPCOS SMD or Through Hole | B82498B3569K.pdf | ||
010071* | 010071* ORIGINAL TSSOP16 | 010071*.pdf | ||
CY62256V70ZC | CY62256V70ZC CYPRESS TSOP | CY62256V70ZC.pdf | ||
30KP33 | 30KP33 MICROSEMI SMD | 30KP33.pdf |