창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG312P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG312P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 1.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 480mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG312P-ND FDG312PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG312P | |
관련 링크 | FDG3, FDG312P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 0322004.H | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 65VDC 3AB | 0322004.H.pdf | |
![]() | CDBFR0240-HF | DIODE SCHOTTKY 40V 200MA 1005 | CDBFR0240-HF.pdf | |
![]() | RNF12GTD91R0 | RES 91 OHM 1/2W 2% AXIAL | RNF12GTD91R0.pdf | |
![]() | LM1117MPX-ADJ | LM1117MPX-ADJ NS SOT223 | LM1117MPX-ADJ .pdf | |
![]() | 5.5V0.16F | 5.5V0.16F CPA-XX SMD or Through Hole | 5.5V0.16F.pdf | |
![]() | 16RIA60M | 16RIA60M IR TO-48 | 16RIA60M.pdf | |
![]() | 2SK288 | 2SK288 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK288.pdf | |
![]() | SP8411 | SP8411 DIT CAN | SP8411.pdf | |
![]() | NX1255GB-10.240Mhz | NX1255GB-10.240Mhz NDK SMD or Through Hole | NX1255GB-10.240Mhz.pdf | |
![]() | HZK2BLLTR-S-E | HZK2BLLTR-S-E RENESAS SOD-80 | HZK2BLLTR-S-E.pdf | |
![]() | AN5313 | AN5313 AN SOP | AN5313.pdf | |
![]() | N87C196MD | N87C196MD INTEL PLCC68 | N87C196MD.pdf |