창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG312P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDG312P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 1.2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 480mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDG312P-ND FDG312PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDG312P | |
| 관련 링크 | FDG3, FDG312P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-332H18DK125.00000Y | OSC XO 1.8V 125MHZ SD HIGH 2.0% | SIT9002AC-332H18DK125.00000Y.pdf | |
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![]() | 71030-102 | 71030-102 FCI SIL | 71030-102.pdf | |
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![]() | LM4915LQ/NOPB | LM4915LQ/NOPB NSC Call | LM4915LQ/NOPB.pdf | |
![]() | 74ALS163AN | 74ALS163AN ORIGINAL SMD or Through Hole | 74ALS163AN.pdf | |
![]() | RK73H1JTD62KF | RK73H1JTD62KF ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H1JTD62KF.pdf | |
![]() | H5N1501LM | H5N1501LM RENESAS SOT-263 | H5N1501LM.pdf | |
![]() | BD45321G-TR | BD45321G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45321G-TR.pdf | |
![]() | STB3NC90Z-1 | STB3NC90Z-1 ST TO-262 | STB3NC90Z-1.pdf | |
![]() | SA9105FPR | SA9105FPR PHI DIP | SA9105FPR.pdf |