창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG312P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG312P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 1.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 480mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG312P-ND FDG312PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG312P | |
관련 링크 | FDG3, FDG312P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
RCP1206W750RJET | RES SMD 750 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W750RJET.pdf | ||
B88069X7201B502 | B88069X7201B502 EPCOS SMD or Through Hole | B88069X7201B502.pdf | ||
2SD1164-DA | 2SD1164-DA TOS SOT23 | 2SD1164-DA.pdf | ||
FA5518N-A2 | FA5518N-A2 FUJI SMD or Through Hole | FA5518N-A2.pdf | ||
TQ2-L2-5VDC | TQ2-L2-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | TQ2-L2-5VDC.pdf | ||
HRB0805S151P1.00FT | HRB0805S151P1.00FT AEM SMD | HRB0805S151P1.00FT.pdf | ||
EDSAC0LFS | EDSAC0LFS C&K SMD or Through Hole | EDSAC0LFS.pdf | ||
ESHS-P085C9 | ESHS-P085C9 HITACHI SMD or Through Hole | ESHS-P085C9.pdf | ||
MCP6L4T-E/ST | MCP6L4T-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | MCP6L4T-E/ST.pdf | ||
2PA1774J | 2PA1774J NXP SOT-323 | 2PA1774J.pdf | ||
BD9702T-V5 | BD9702T-V5 ROHM TO220F-5 | BD9702T-V5.pdf | ||
NCP1395 | NCP1395 ON SOP-16 | NCP1395.pdf |