창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDFS6N548 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDFS6N548 | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 다이오드(절연) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDFS6N548TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDFS6N548 | |
| 관련 링크 | FDFS6, FDFS6N548 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF5515R800BER6 | RES 15.8 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515R800BER6.pdf | |
![]() | 322AG19DC | 322AG19DC AUGAT SMD or Through Hole | 322AG19DC.pdf | |
![]() | HD6417709AF120B | HD6417709AF120B HITACHI QFP | HD6417709AF120B.pdf | |
![]() | VDZ20B | VDZ20B ROHM SOD723 | VDZ20B.pdf | |
![]() | LE7921-2JC | LE7921-2JC Legerity QQ- | LE7921-2JC.pdf | |
![]() | BSP752RT | BSP752RT INFINEON SOP8 | BSP752RT.pdf | |
![]() | PS9131-2 | PS9131-2 ORIGINAL TO-92 | PS9131-2.pdf | |
![]() | AXA2P73021P SMD | AXA2P73021P SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | AXA2P73021P SMD.pdf | |
![]() | STPA2060CT | STPA2060CT ST TO-220 | STPA2060CT.pdf | |
![]() | SUD50N10-18P-E3 | SUD50N10-18P-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SUD50N10-18P-E3.pdf |