창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDFS2P106A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDFS2P106A | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 다이오드(절연) | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 110m옴 @ 3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 714pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 900mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDFS2P106A_NL FDFS2P106A_NLTR FDFS2P106A_NLTR-ND FDFS2P106ATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDFS2P106A | |
관련 링크 | FDFS2P, FDFS2P106A 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | PHP00603E2522BST1 | RES SMD 25.2K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2522BST1.pdf | |
![]() | HUF76645P | HUF76645P FSC TO-263 | HUF76645P.pdf | |
![]() | TC514COI | TC514COI Microchip SMD or Through Hole | TC514COI.pdf | |
![]() | AIC1680-N27CX | AIC1680-N27CX ORIGINAL SOT89 | AIC1680-N27CX.pdf | |
![]() | MR24-5V | MR24-5V NEC DIP-SOP | MR24-5V.pdf | |
![]() | S524A40X21-SC | S524A40X21-SC SAMSUNG sop-8 | S524A40X21-SC.pdf | |
![]() | PIC24LC01/P/SN | PIC24LC01/P/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24LC01/P/SN.pdf | |
![]() | S-24CS02 | S-24CS02 ROHM N A | S-24CS02.pdf | |
![]() | MCG9668-1-E | MCG9668-1-E ORIGINAL SMD or Through Hole | MCG9668-1-E.pdf | |
![]() | 321D EPOD | 321D EPOD ORIGINAL SMD or Through Hole | 321D EPOD.pdf | |
![]() | KAGI | KAGI ORIGINAL 4SOT-143 | KAGI.pdf |