창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDFMA2P029Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDFMA2P029Z | |
| PCN 설계/사양 | Marking Content 19/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1604 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 다이오드(절연) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 95m옴 @ 3.1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 720pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MicroFET(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDFMA2P029ZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDFMA2P029Z | |
| 관련 링크 | FDFMA2, FDFMA2P029Z 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
| URS1E332MHD1TN | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URS1E332MHD1TN.pdf | ||
![]() | M200LFXI | M200LFXI CYP Call | M200LFXI.pdf | |
![]() | 03CZ | 03CZ INTERSIL SMD or Through Hole | 03CZ.pdf | |
![]() | LCB/206P | LCB/206P LCB SOP | LCB/206P.pdf | |
![]() | 591D106X9035R2 | 591D106X9035R2 VISHAY SMD | 591D106X9035R2.pdf | |
![]() | 512MB-UT | 512MB-UT IC TSSOP | 512MB-UT.pdf | |
![]() | ABLS12.000MHZ-B2-T | ABLS12.000MHZ-B2-T abracon SMD or Through Hole | ABLS12.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | UF1330 | UF1330 UF SMD or Through Hole | UF1330.pdf | |
![]() | MCP1791ES-3.0EET | MCP1791ES-3.0EET MIC SOT263-5 | MCP1791ES-3.0EET.pdf | |
![]() | BARCREST | BARCREST ORIGINAL PLCC | BARCREST.pdf | |
![]() | M80A51JB | M80A51JB EPSON SOP44 | M80A51JB.pdf | |
![]() | TQ2-SA | TQ2-SA NAIS SMD or Through Hole | TQ2-SA.pdf |