창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDDS10H04A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDDS10H04A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NAVIS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDDS10H04A | |
| 관련 링크 | FDDS10, FDDS10H04A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385613040JPP5T0 | 13µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385613040JPP5T0.pdf | |
![]() | ISC1210BN3R3J | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 1.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN3R3J.pdf | |
![]() | RN73C1J4K32BTDF | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J4K32BTDF.pdf | |
![]() | Y402552K3000F0R | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/2W 2010 | Y402552K3000F0R.pdf | |
![]() | DS1010-125 | DS1010-125 DALLAS DIP | DS1010-125.pdf | |
![]() | MAX1987EMT | MAX1987EMT MAXIM QFN | MAX1987EMT.pdf | |
![]() | BCM5701TKHB-P13 | BCM5701TKHB-P13 BROADCOM HBGA-300P | BCM5701TKHB-P13.pdf | |
![]() | CA02J11207Q | CA02J11207Q C&KComponents SMD or Through Hole | CA02J11207Q.pdf | |
![]() | IDT7203L50TD | IDT7203L50TD IDT DIP | IDT7203L50TD.pdf | |
![]() | AC174005 | AC174005 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC174005.pdf | |
![]() | W86C45 | W86C45 WINBOND DIP | W86C45.pdf | |
![]() | CMS-2302TB | CMS-2302TB COPAL SMD or Through Hole | CMS-2302TB.pdf |