창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD8870 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD8870, FDU8870 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Ta), 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.9m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 118nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5160pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 160W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD8870-ND FDD8870FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD8870 | |
관련 링크 | FDD8, FDD8870 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 3-2176074-7 | RES SMD 13.7KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 3-2176074-7.pdf | |
![]() | RT1210BRE077R68L | RES SMD 7.68 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRE077R68L.pdf | |
![]() | RCS08054R02FKEA | RES SMD 4.02 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08054R02FKEA.pdf | |
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![]() | P9450AB | P9450AB ORIGINAL SMD or Through Hole | P9450AB.pdf | |
![]() | LVX4053 | LVX4053 TOSHIBA TSSOP16 | LVX4053.pdf | |
![]() | DM-HS1B-PBE | DM-HS1B-PBE SCM QFP | DM-HS1B-PBE.pdf | |
![]() | XCV200-PQ240 | XCV200-PQ240 XILINX QFP | XCV200-PQ240.pdf | |
![]() | CM310601S | CM310601S CMD SOP8 | CM310601S.pdf | |
![]() | CD4051BM96(PB FREE) | CD4051BM96(PB FREE) N/A N A | CD4051BM96(PB FREE).pdf | |
![]() | DS90CF383AMTDX | DS90CF383AMTDX NS SOP | DS90CF383AMTDX.pdf | |
![]() | HY5RS573235BFP-18 | HY5RS573235BFP-18 HYNIX SMD or Through Hole | HY5RS573235BFP-18.pdf |