창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD8796 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD8796, FDU8796 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.7m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2610pF @ 13V | |
| 전력 - 최대 | 88W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD8796TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD8796 | |
| 관련 링크 | FDD8, FDD8796 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H2942BST1 | RES SMD 29.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2942BST1.pdf | |
![]() | Y162740K2000A9W | RES SMD 40.2KOHM 0.05% 1/2W 2010 | Y162740K2000A9W.pdf | |
![]() | CMF601M3000FKEK | RES 1.3M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M3000FKEK.pdf | |
![]() | AW100KE | RES 10 OHM 2.5W 10% RADIAL | AW100KE.pdf | |
![]() | 62104-001 | 62104-001 CIRSA PLCC | 62104-001.pdf | |
![]() | EL2244CSZ-T7 | EL2244CSZ-T7 INTERSIL SOP-8 | EL2244CSZ-T7.pdf | |
![]() | A3P600-FGG484 | A3P600-FGG484 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A3P600-FGG484.pdf | |
![]() | C62091A5A | C62091A5A TI QFP | C62091A5A.pdf | |
![]() | 74HC08ANS | 74HC08ANS TI 5.2mm | 74HC08ANS.pdf | |
![]() | MEK30-04-DCT | MEK30-04-DCT MATUSUKI SMD or Through Hole | MEK30-04-DCT.pdf | |
![]() | DM2202J-15 | DM2202J-15 ENHANCED SOJ | DM2202J-15.pdf | |
![]() | RMC1/20-124J PA02 | RMC1/20-124J PA02 KAMAYA 15000R | RMC1/20-124J PA02.pdf |