창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD8770 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD8770 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 73nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3720pF @ 13V | |
전력 - 최대 | 115W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD8770TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD8770 | |
관련 링크 | FDD8, FDD8770 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
APT15GP60BDFI | APT15GP60BDFI APT SMD or Through Hole | APT15GP60BDFI.pdf | ||
TAJT475M010RNJ 4.7 | TAJT475M010RNJ 4.7 AVX SMD or Through Hole | TAJT475M010RNJ 4.7.pdf | ||
MPC860TCZQ | MPC860TCZQ MPC BGA | MPC860TCZQ.pdf | ||
PF0465.473NL | PF0465.473NL PULSE SMD | PF0465.473NL.pdf | ||
INA207AIPWRG4 | INA207AIPWRG4 TI/BB TSSOP14 | INA207AIPWRG4.pdf | ||
FTACD801V564JELHZ0 | FTACD801V564JELHZ0 NIPPON-CHEMI-CON STOCK | FTACD801V564JELHZ0.pdf | ||
DF30JC10 | DF30JC10 ORIGINAL TO-263 | DF30JC10.pdf | ||
MAX742EWE | MAX742EWE MAXIM SOP | MAX742EWE.pdf | ||
G995P1U. | G995P1U. GMT SOP8 | G995P1U..pdf | ||
LSC500825B-LGM772-092/DBS | LSC500825B-LGM772-092/DBS MOT DIP | LSC500825B-LGM772-092/DBS.pdf | ||
NRE-H100M400V10X20F | NRE-H100M400V10X20F NIC DIP | NRE-H100M400V10X20F.pdf |