창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD86326 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD86326 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Ta), 37A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1035pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD86326TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD86326 | |
| 관련 링크 | FDD8, FDD86326 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | H422KAYA | RES 22K OHM 1/2W 0.05% AXIAL | H422KAYA.pdf | |
![]() | MJD32C-TR | MJD32C-TR ST TO-252 | MJD32C-TR.pdf | |
![]() | L7805CV/ST/CH | L7805CV/ST/CH ST TO-220 | L7805CV/ST/CH.pdf | |
![]() | LAT-50V392MS25 | LAT-50V392MS25 ELNA DIP | LAT-50V392MS25.pdf | |
![]() | D9FWG | D9FWG NEC BGA | D9FWG.pdf | |
![]() | V0U1635N30KRA | V0U1635N30KRA SAMSUNG SMD or Through Hole | V0U1635N30KRA.pdf | |
![]() | AT88SC010CA-SU | AT88SC010CA-SU ATMEL SOP8 | AT88SC010CA-SU.pdf | |
![]() | MMPZ5222BPT | MMPZ5222BPT chenmko SC-76 | MMPZ5222BPT.pdf | |
![]() | MT29F8G08DAAWP:A | MT29F8G08DAAWP:A ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29F8G08DAAWP:A.pdf | |
![]() | H8S2110BV | H8S2110BV HITACHI QFP | H8S2110BV.pdf |