창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD86252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD86252 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta), 27A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 52m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 985pF @ 75V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD86252TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD86252 | |
| 관련 링크 | FDD8, FDD86252 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | KHC250E226M55N0T00 | 22µF 25V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KHC250E226M55N0T00.pdf | |
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![]() | CSC10A01820RGPA | RES ARRAY 9 RES 820 OHM 10SIP | CSC10A01820RGPA.pdf | |
![]() | HMC387MS8 | RF Mixer IC CDMA, GSM 450MHz ~ 500MHz 8-MSOP | HMC387MS8.pdf | |
![]() | FH4-6294-01 | FH4-6294-01 ORIGINAL QFP | FH4-6294-01.pdf | |
![]() | AS356D-4C84 | AS356D-4C84 SANYO SOP-30 | AS356D-4C84.pdf | |
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![]() | LP3982IMM3.0 | LP3982IMM3.0 NS MSOP8 | LP3982IMM3.0.pdf | |
![]() | RC6432FR30CS | RC6432FR30CS ORIGINAL 2512 | RC6432FR30CS.pdf | |
![]() | CL160808T-R47S-N | CL160808T-R47S-N ORIGINAL SMD or Through Hole | CL160808T-R47S-N.pdf |