창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD86250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD86250 | |
PCN 설계/사양 | Specification Updates 28/May/2015 Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Ta), 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22m옴 @ 8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2110pF @ 75V | |
전력 - 최대 | 3.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD86250-ND FDD86250TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD86250 | |
관련 링크 | FDD8, FDD86250 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C1608C0G2A682K080AC | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A682K080AC.pdf | |
![]() | IXGA30N60C3D4 | IGBT 600V 60A 220W TO263 | IXGA30N60C3D4.pdf | |
![]() | UT61L25616MC-55LL | UT61L25616MC-55LL UT TSOP | UT61L25616MC-55LL.pdf | |
![]() | P0259NL | P0259NL PULSE SMD or Through Hole | P0259NL.pdf | |
![]() | FDS8435-NL | FDS8435-NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS8435-NL.pdf | |
![]() | SN2711SB | SN2711SB SONiS SOP-14 | SN2711SB.pdf | |
![]() | HZ2C3 | HZ2C3 TAYCHIPST SMD or Through Hole | HZ2C3.pdf | |
![]() | DTM06-12SA | DTM06-12SA DEUTSCH SMD or Through Hole | DTM06-12SA.pdf | |
![]() | C44V5964A | C44V5964A MITSUBISHI SMD or Through Hole | C44V5964A.pdf | |
![]() | ROP101878 | ROP101878 ORIGINAL QFP | ROP101878.pdf | |
![]() | P83CE528EFB434860 | P83CE528EFB434860 PHILIPS IC | P83CE528EFB434860.pdf |