창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD86113LZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD86113LZ | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.2A(Ta), 5.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 104m옴 @ 4.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 285pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD86113LZ-ND FDD86113LZFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD86113LZ | |
| 관련 링크 | FDD861, FDD86113LZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C332K9RACTU | 3300pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C332K9RACTU.pdf | |
![]() | RS-03K430JT | RS-03K430JT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-03K430JT.pdf | |
![]() | JRC4560M | JRC4560M JRC SOP85.2 | JRC4560M.pdf | |
![]() | 26-51-0033 | 26-51-0033 MOLEX SMD or Through Hole | 26-51-0033.pdf | |
![]() | 2SD414-SI-QG | 2SD414-SI-QG NEC TO-126 | 2SD414-SI-QG.pdf | |
![]() | XC3190A-7PQ208C | XC3190A-7PQ208C XILINX QFP | XC3190A-7PQ208C.pdf | |
![]() | PMB6627-A3 | PMB6627-A3 INFINEON QFN | PMB6627-A3.pdf | |
![]() | HD74HC166FP | HD74HC166FP HIT SOIC5.2 | HD74HC166FP.pdf | |
![]() | IC16F883-I/SO | IC16F883-I/SO Microchip SMD or Through Hole | IC16F883-I/SO.pdf | |
![]() | MMA704 | MMA704 AEROFLEX SOT-89 | MMA704.pdf | |
![]() | IDT49C465AG | IDT49C465AG IDT PGA | IDT49C465AG.pdf | |
![]() | SS2188-C | SS2188-C SILICON SSOP48 | SS2188-C.pdf |