창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD86113LZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD86113LZ | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.2A(Ta), 5.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 104m옴 @ 4.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 285pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD86113LZ-ND FDD86113LZFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD86113LZ | |
| 관련 링크 | FDD861, FDD86113LZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | JH2-SF | SOCKET | JH2-SF.pdf | |
![]() | Y16251K03030T9R | RES SMD 1.0303K OHM 0.3W 1206 | Y16251K03030T9R.pdf | |
![]() | CMF6064K900FHR6 | RES 64.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6064K900FHR6.pdf | |
![]() | BFR182T E6702 | BFR182T E6702 INFINEON 0Sot-523X3 | BFR182T E6702.pdf | |
![]() | OP74AJ/883 | OP74AJ/883 AD CAN | OP74AJ/883.pdf | |
![]() | RC0805 F 499KY | RC0805 F 499KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 F 499KY.pdf | |
![]() | TA9257AFG | TA9257AFG ORIGINAL SMD or Through Hole | TA9257AFG.pdf | |
![]() | 85929 | 85929 MURR SMD or Through Hole | 85929.pdf | |
![]() | UPC29L03T-E1/90 | UPC29L03T-E1/90 NEC Sot-89 | UPC29L03T-E1/90.pdf | |
![]() | SWI0603F-12NK | SWI0603F-12NK TAITECH SMD | SWI0603F-12NK.pdf | |
![]() | HIN207CB/ | HIN207CB/ HARRIS SOP24 | HIN207CB/.pdf | |
![]() | URD21R104KT | URD21R104KT PANOVERSEA SMD or Through Hole | URD21R104KT.pdf |