창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD86102LZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD86102LZ | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Ta), 35A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22.5m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1540pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD86102LZ-ND FDD86102LZFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD86102LZ | |
| 관련 링크 | FDD861, FDD86102LZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 129511-HMC838LP6CE | 129511-HMC838LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 129511-HMC838LP6CE.pdf | |
![]() | 0.5W3V | 0.5W3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W3V.pdf | |
![]() | LC662306A4E31 | LC662306A4E31 SANYO DIP | LC662306A4E31.pdf | |
![]() | SB8100-HE | SB8100-HE LRC DO-201AD | SB8100-HE.pdf | |
![]() | GFTL6 | GFTL6 ORIGINAL SOT23-6 | GFTL6.pdf | |
![]() | EXO-3C24.00000MHZ | EXO-3C24.00000MHZ KSS SMD or Through Hole | EXO-3C24.00000MHZ.pdf | |
![]() | CJ1117-3.3V | CJ1117-3.3V CJ TO252 | CJ1117-3.3V.pdf | |
![]() | MAX809TEURT | MAX809TEURT MAXIM NA | MAX809TEURT.pdf | |
![]() | BBOS | BBOS NS SOP8 | BBOS.pdf | |
![]() | M2170 | M2170 ORIGINAL DIP-8 | M2170.pdf | |
![]() | NC-10GET | NC-10GET NANA SMD or Through Hole | NC-10GET.pdf | |
![]() | SA8951 | SA8951 SA SOP20 | SA8951.pdf |