창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD850N10LD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD850N10LD | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15.3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 75m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1465pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 42W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-5, DPak(4 리드(lead) + 탭), TO-252AD | |
공급 장치 패키지 | TO-252-5 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD850N10LD-ND FDD850N10LDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD850N10LD | |
관련 링크 | FDD850, FDD850N10LD 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
EEF-CD0D181ER | 180µF 2V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 18 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | EEF-CD0D181ER.pdf | ||
08055C563K4T2A | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055C563K4T2A.pdf | ||
IMC1812ES560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 5.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES560K.pdf | ||
RMCF0603JT3M90 | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT3M90.pdf | ||
0805-7K87 | 0805-7K87 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-7K87.pdf | ||
55447-0870 | 55447-0870 TYCO SMD or Through Hole | 55447-0870.pdf | ||
LTC3631IMS8E-5#PBF | LTC3631IMS8E-5#PBF LT MSOP8 | LTC3631IMS8E-5#PBF.pdf | ||
1N2516 | 1N2516 IR SMD or Through Hole | 1N2516.pdf | ||
1061411921 0 | 1061411921 0 TI QFP-100 | 1061411921 0.pdf | ||
B1216025AEDA0GE | B1216025AEDA0GE Cantherm SMD or Through Hole | B1216025AEDA0GE.pdf | ||
ST92163R4T1/NAM | ST92163R4T1/NAM ST LQFP6414x14x1.41 | ST92163R4T1/NAM.pdf | ||
P/N7790 | P/N7790 KEYSTONE Call | P/N7790.pdf |