창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD850N10L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD850N10L | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 75m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1465pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 50W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD850N10L-ND FDD850N10LTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD850N10L | |
관련 링크 | FDD850, FDD850N10L 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CMF6519K600FKR6 | RES 19.6K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6519K600FKR6.pdf | |
![]() | AF24BC64 | AF24BC64 APLUS PST | AF24BC64.pdf | |
![]() | PC87309IBWNLJ | PC87309IBWNLJ NS QFP | PC87309IBWNLJ.pdf | |
![]() | X24C02MI-3.0 | X24C02MI-3.0 XICOR MSOP-8 | X24C02MI-3.0.pdf | |
![]() | SIPEX3220EBCA | SIPEX3220EBCA SIPEX SMD or Through Hole | SIPEX3220EBCA.pdf | |
![]() | MXG-F-QACA-5E27-05A | MXG-F-QACA-5E27-05A ORIGINAL SMD or Through Hole | MXG-F-QACA-5E27-05A.pdf | |
![]() | SC14471ALQ | SC14471ALQ NSC LLP | SC14471ALQ.pdf | |
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![]() | CDSOT23-T05C NOPB | CDSOT23-T05C NOPB BOURNS SOT23 | CDSOT23-T05C NOPB.pdf | |
![]() | IDT72520L20J | IDT72520L20J IDT PLCC | IDT72520L20J.pdf | |
![]() | 2SC-945-P | 2SC-945-P NEC SMD or Through Hole | 2SC-945-P.pdf |