창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD8451 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD8451 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta), 28A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 990pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 30W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD8451TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD8451 | |
| 관련 링크 | FDD8, FDD8451 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1040BBT1 | RES SMD 104 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1040BBT1.pdf | |
![]() | AAG | AAG N/A SC70-6 | AAG.pdf | |
![]() | HP2D84825C1 | HP2D84825C1 COOLER SMD or Through Hole | HP2D84825C1.pdf | |
![]() | EM-3213 | EM-3213 S-LINE SMD or Through Hole | EM-3213.pdf | |
![]() | CDR74BNP-221KC | CDR74BNP-221KC SUMIDA SMD | CDR74BNP-221KC.pdf | |
![]() | 1065106 | 1065106 ORIGINAL TSSOP20 | 1065106.pdf | |
![]() | YA868C12RSC | YA868C12RSC FUJI SMD or Through Hole | YA868C12RSC.pdf | |
![]() | F8788 | F8788 IR SOP-8 | F8788.pdf | |
![]() | NNCD11C/D/E/F | NNCD11C/D/E/F NEC SMD or Through Hole | NNCD11C/D/E/F.pdf | |
![]() | FBD-Q-001 | FBD-Q-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBD-Q-001.pdf | |
![]() | S29GL032N90TF | S29GL032N90TF SPANSION TSSOP48 | S29GL032N90TF.pdf | |
![]() | A7PS-203 | A7PS-203 ormol SMD or Through Hole | A7PS-203.pdf |