창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD8444 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD8444 | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 145A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.2m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 116nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6195pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 153W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD8444TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD8444 | |
관련 링크 | FDD8, FDD8444 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
MKP385520063JKP2T0 | 2µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP385520063JKP2T0.pdf | ||
2425-001-X5U0-102M | 1000pF Feed Through Capacitor 200V 20A | 2425-001-X5U0-102M.pdf | ||
AC1210FR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-076K8L.pdf | ||
ERJ-B1AJ100U | RES SMD 10 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1AJ100U.pdf | ||
MBB02070C2872DRP00 | RES 28.7K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2872DRP00.pdf | ||
CAT24FC64YI-TE13 | CAT24FC64YI-TE13 CAT TSSOP-8 | CAT24FC64YI-TE13.pdf | ||
MSM512-136 | MSM512-136 OKI TQFP48 | MSM512-136.pdf | ||
SE5512N | SE5512N PHILIPS DIP8 | SE5512N.pdf | ||
52215 | 52215 HARRIS SO-8 | 52215.pdf | ||
B59641A0125A062 | B59641A0125A062 EPCOS NA | B59641A0125A062.pdf | ||
TSC80C51BDW-12IA | TSC80C51BDW-12IA TEMIC SMD or Through Hole | TSC80C51BDW-12IA.pdf |