창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD8444 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD8444 | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 145A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.2m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 116nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6195pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 153W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD8444TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD8444 | |
관련 링크 | FDD8, FDD8444 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0805D180JLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLXAP.pdf | ||
805F10K | RES CHAS MNT 10K OHM 1% 5W | 805F10K.pdf | ||
CRA04S043160KJTD | RES ARRAY 2 RES 160K OHM 0404 | CRA04S043160KJTD.pdf | ||
AD645JNZ | AD645JNZ ADI DIP | AD645JNZ.pdf | ||
AMD-K6-III+/500ACR | AMD-K6-III+/500ACR AMD PGA | AMD-K6-III+/500ACR.pdf | ||
STC11L01-35I-SOP20 | STC11L01-35I-SOP20 STC SOP20 | STC11L01-35I-SOP20.pdf | ||
K4H510838B-TCBO | K4H510838B-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H510838B-TCBO.pdf | ||
TL431IU-2/48H | TL431IU-2/48H VISHAY SMD or Through Hole | TL431IU-2/48H.pdf | ||
ARK1491-AA | ARK1491-AA ARK PLCC44 | ARK1491-AA.pdf | ||
M60J0R47TK100TB | M60J0R47TK100TB FIRSTOHM SMD or Through Hole | M60J0R47TK100TB.pdf | ||
1463085 | 1463085 TYCO SOP | 1463085.pdf | ||
1-1461011-8 | 1-1461011-8 AMPTYCO SMD or Through Hole | 1-1461011-8.pdf |