창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD6N50FTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD6N50F, FDU6N50F | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.15옴 @ 2.75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 960pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 89W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD6N50FTM-ND FDD6N50FTMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD6N50FTM | |
관련 링크 | FDD6N5, FDD6N50FTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
MKP385413250JPM2T0 | 0.13µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385413250JPM2T0.pdf | ||
BUK9209-40B,118 | MOSFET N-CH 40V 75A DPAK | BUK9209-40B,118.pdf | ||
FS16UM-6 | FS16UM-6 MITSUBISHI TO-220 | FS16UM-6.pdf | ||
FLA080-390M | FLA080-390M ORIGINAL SMD or Through Hole | FLA080-390M.pdf | ||
XC18V01VQ44 | XC18V01VQ44 XILINX QFP-44L | XC18V01VQ44.pdf | ||
H98R | H98R ORIGINAL SOT23-6 | H98R.pdf | ||
DS1856E-030+TR | DS1856E-030+TR MAXIM TSSOP | DS1856E-030+TR.pdf | ||
SP3002-04HTG | SP3002-04HTG Littelfuse SMD or Through Hole | SP3002-04HTG.pdf | ||
TJ4220GDP-ADJ | TJ4220GDP-ADJ HTC SOP8 | TJ4220GDP-ADJ.pdf | ||
SAA7173HS/1 | SAA7173HS/1 PHILIPS QFN | SAA7173HS/1.pdf | ||
HSC277TRU | HSC277TRU RENESAS SOT-523 | HSC277TRU.pdf |