창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD6676NTD60N02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDD6676NTD60N02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDD6676NTD60N02 | |
| 관련 링크 | FDD6676NT, FDD6676NTD60N02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRC0797K6L | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0797K6L.pdf | |
![]() | YR1B6K65CC | RES 6.65K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B6K65CC.pdf | |
![]() | CMF602M9400FKR6 | RES 2.94M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M9400FKR6.pdf | |
![]() | 24W256-EG | 24W256-EG RAMTRON SOP8 | 24W256-EG.pdf | |
![]() | HDSP5501 | HDSP5501 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP5501.pdf | |
![]() | 2N2475 | 2N2475 MOT CAN | 2N2475.pdf | |
![]() | C1608CB-R10J-RF-LV | C1608CB-R10J-RF-LV SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-R10J-RF-LV.pdf | |
![]() | XA181WJ | XA181WJ SHARP BGA | XA181WJ.pdf | |
![]() | ICS570BIT | ICS570BIT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS570BIT.pdf | |
![]() | HIN202IBN-T | HIN202IBN-T INTSRSIL SMD or Through Hole | HIN202IBN-T.pdf | |
![]() | 2023-6123-20 | 2023-6123-20 M/A-COM SMD or Through Hole | 2023-6123-20.pdf | |
![]() | VER1-05 | VER1-05 NEC TSSOP | VER1-05.pdf |