창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD5N60NZTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD5N60NZ | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET-II™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 83W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD5N60NZTM-ND FDD5N60NZTMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD5N60NZTM | |
관련 링크 | FDD5N6, FDD5N60NZTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 0322012.HXP | FUSE CERAMIC 12A 65VAC/VDC 3AB | 0322012.HXP.pdf | |
![]() | BYM36C-TAP | DIODE AVALANCHE 600V 3A SOD64 | BYM36C-TAP.pdf | |
![]() | RE1206FRE071K05L | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE071K05L.pdf | |
![]() | HPI23 Gses | HPI23 Gses KODENSHI DIP-2 | HPI23 Gses.pdf | |
![]() | PTZTE25 5.6A | PTZTE25 5.6A ROHM SMD or Through Hole | PTZTE25 5.6A.pdf | |
![]() | QL35A1000V | QL35A1000V DACO SMD or Through Hole | QL35A1000V.pdf | |
![]() | VJ0805A121JXAMT | VJ0805A121JXAMT VITRAMON SMD or Through Hole | VJ0805A121JXAMT.pdf | |
![]() | SXA0411300330R-5%A1 | SXA0411300330R-5%A1 DRA SMD or Through Hole | SXA0411300330R-5%A1.pdf | |
![]() | PE65761 | PE65761 PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE65761.pdf | |
![]() | T30800B/CRIA | T30800B/CRIA ORIGINAL SOP | T30800B/CRIA.pdf | |
![]() | IMS1400W70 | IMS1400W70 INMOS CLCC | IMS1400W70.pdf | |
![]() | BU3801FV | BU3801FV ROHM TSSOP28 | BU3801FV.pdf |