창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD5N50TM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD5N50 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 640pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD5N50TM_WS-ND FDD5N50TM_WSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD5N50TM_WS | |
| 관련 링크 | FDD5N50, FDD5N50TM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HM62256ALFPI-10T | HM62256ALFPI-10T HIT SMD or Through Hole | HM62256ALFPI-10T.pdf | |
![]() | 6116075-5 | 6116075-5 Tyco SMD or Through Hole | 6116075-5.pdf | |
![]() | MAX-DG508ACJ | MAX-DG508ACJ MAX DIP-16 | MAX-DG508ACJ.pdf | |
![]() | T3709N06TOF | T3709N06TOF EUPEC module | T3709N06TOF.pdf | |
![]() | M50727-035SP | M50727-035SP MIT DIP | M50727-035SP.pdf | |
![]() | OD54JQQAA9912 | OD54JQQAA9912 MOT PLCC | OD54JQQAA9912.pdf | |
![]() | MIP2C20MSSCF | MIP2C20MSSCF Panasonic DIP-7 | MIP2C20MSSCF.pdf | |
![]() | E3SB16.0000F12D11 | E3SB16.0000F12D11 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3SB16.0000F12D11.pdf | |
![]() | 133-3711-207 | 133-3711-207 ORIGINAL SMD or Through Hole | 133-3711-207.pdf | |
![]() | ALD1AU-1165P | ALD1AU-1165P PHI QFP-44 | ALD1AU-1165P.pdf | |
![]() | IF1215D-H | IF1215D-H XP DIP | IF1215D-H.pdf |