창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD5690 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD5690 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1110pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD5690-ND FDD5690TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD5690 | |
| 관련 링크 | FDD5, FDD5690 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 39601250440 | FUSE BRD MNT 125MA 125VAC RADIAL | 39601250440.pdf | |
![]() | GTCN38-900M-Q10-FS | GDT 90V 20% 10KA FAIL SHORT | GTCN38-900M-Q10-FS.pdf | |
![]() | 445W35G14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35G14M31818.pdf | |
![]() | MA-406 11.0592M-C3: ROHS | 11.0592MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 11.0592M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | 370750 | 370750 TI SOP8 | 370750.pdf | |
![]() | 8908001610003100 | 8908001610003100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 8908001610003100.pdf | |
![]() | MAX9755 | MAX9755 MAXIM QFN | MAX9755.pdf | |
![]() | TSM3A223F380F | TSM3A223F380F TKS SMD | TSM3A223F380F.pdf | |
![]() | XRF284S | XRF284S MOT SMD or Through Hole | XRF284S.pdf |