창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD5670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD5670 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 52A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 73nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2739pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD5670-ND FDD5670TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD5670 | |
관련 링크 | FDD5, FDD5670 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A9R1DA01D | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A9R1DA01D.pdf | |
![]() | 416F26022ALR | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ALR.pdf | |
FT-A11 | FIBER 11MM WIDE AREA THRUBEAM R2 | FT-A11.pdf | ||
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![]() | ICS8305AGILF | ICS8305AGILF IDT TSSOP-16 | ICS8305AGILF.pdf | |
![]() | SLCF128J | SLCF128J SIMPLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | SLCF128J.pdf | |
![]() | 293D156X9004S2TE3 | 293D156X9004S2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D156X9004S2TE3.pdf | |
![]() | AT91R40162SB-CU | AT91R40162SB-CU ATMEL BGA | AT91R40162SB-CU.pdf | |
![]() | 74LS32-GD | 74LS32-GD GD SMD | 74LS32-GD.pdf | |
![]() | RT0805CRD0751K | RT0805CRD0751K YAGEO SMD | RT0805CRD0751K.pdf | |
![]() | MAX1718EEI+ | MAX1718EEI+ MAXIM SSOP | MAX1718EEI+.pdf |