창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD5614P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD5614P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 4.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 759pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD5614PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD5614P | |
관련 링크 | FDD5, FDD5614P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | HBE682MBBCF0KR | 6800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | HBE682MBBCF0KR.pdf | |
![]() | NC20R00564 | NC20R00564 AVX SMD | NC20R00564.pdf | |
![]() | MT8221AMMU | MT8221AMMU MEDIATEK QFP-256 | MT8221AMMU.pdf | |
![]() | C3210 | C3210 ORIGINAL TO-3P | C3210.pdf | |
![]() | NTC-104F395-90 | NTC-104F395-90 Samkyung DIP | NTC-104F395-90.pdf | |
![]() | MP4505. | MP4505. TOSHIBA SIP-12 | MP4505..pdf | |
![]() | XC2V500-5FG456C | XC2V500-5FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC2V500-5FG456C.pdf | |
![]() | IRFP2907A | IRFP2907A ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFP2907A.pdf | |
![]() | GNL-5013LGD | GNL-5013LGD G-NOR SMD or Through Hole | GNL-5013LGD.pdf | |
![]() | SUNCVSH3569 | SUNCVSH3569 PHI SMD or Through Hole | SUNCVSH3569.pdf | |
![]() | XM28C020 | XM28C020 XICOR CDIP | XM28C020.pdf |