창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD4N60NZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD4N60NZ | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET-II™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.4A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 1.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 510pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 114W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD4N60NZ-ND FDD4N60NZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD4N60NZ | |
관련 링크 | FDD4N, FDD4N60NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-36.000MHZ-D4YF-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-36.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | CMF60221K00FHRE | RES 221K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60221K00FHRE.pdf | |
![]() | AT27C256-70PC | AT27C256-70PC ATMEL SMD or Through Hole | AT27C256-70PC.pdf | |
![]() | BLX49 | BLX49 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX49.pdf | |
![]() | S3CB-NL | S3CB-NL FAIRCHILD DO-214AA | S3CB-NL.pdf | |
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![]() | MSM66589 | MSM66589 OKI QFP | MSM66589.pdf | |
![]() | R27V802F-0J7TN | R27V802F-0J7TN OKI SMD or Through Hole | R27V802F-0J7TN.pdf | |
![]() | K7R321882MFC20 | K7R321882MFC20 SAMSUNG BGA | K7R321882MFC20.pdf | |
![]() | 179035-1 | 179035-1 TYCO SMD or Through Hole | 179035-1.pdf |