창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD4685 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD4685 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.4A(Ta), 32A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 8.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2380pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD4685TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD4685 | |
| 관련 링크 | FDD4, FDD4685 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 15722B200 | RELAY GEN PURP | 15722B200.pdf | |
![]() | CD2425D1URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2425D1URH.pdf | |
![]() | TP-5 | TP-5 SMK SMD or Through Hole | TP-5.pdf | |
![]() | A2C00044738 | A2C00044738 ST HSSOP36 | A2C00044738.pdf | |
![]() | AT18 | AT18 IR SOT23-5 | AT18.pdf | |
![]() | PAC7615U | PAC7615U TI SMD or Through Hole | PAC7615U.pdf | |
![]() | AD744JRREEL | AD744JRREEL AD SO | AD744JRREEL.pdf | |
![]() | ICS601M01 | ICS601M01 ICS SOIC | ICS601M01.pdf | |
![]() | SM04(9-E2)B-BHS-1-TB(LF)(SN) | SM04(9-E2)B-BHS-1-TB(LF)(SN) JST Connector | SM04(9-E2)B-BHS-1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | ETPW-3F3G476603M033 | ETPW-3F3G476603M033 ROED SMD or Through Hole | ETPW-3F3G476603M033.pdf | |
![]() | LDA30F-15 | LDA30F-15 COSEL SMD or Through Hole | LDA30F-15.pdf | |
![]() | TSM01N60 | TSM01N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM01N60.pdf |