창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD4243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD4243 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.7A(Ta), 14A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 44m옴 @ 6.7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1550pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD4243TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD4243 | |
| 관련 링크 | FDD4, FDD4243 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 8-1472995-8 | RELAY TIME DELAY | 8-1472995-8.pdf | |
![]() | B3SB012Z | B3SB012Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B3SB012Z.pdf | |
![]() | PI74FCT16952TVB | PI74FCT16952TVB PERICOM TSOP | PI74FCT16952TVB.pdf | |
![]() | O764 | O764 ORIGINAL QFN-16 | O764.pdf | |
![]() | L6300D | L6300D ST SO-28 | L6300D.pdf | |
![]() | SX28AC1SO | SX28AC1SO MOT SOP | SX28AC1SO.pdf | |
![]() | 1/4W1.2K5PRO | 1/4W1.2K5PRO ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W1.2K5PRO.pdf | |
![]() | EXB357-X | EXB357-X FUJ SIP12 | EXB357-X.pdf | |
![]() | CPU 1000/400 | CPU 1000/400 ORIGINAL BGA | CPU 1000/400.pdf | |
![]() | KQ0805LTE100NHG | KQ0805LTE100NHG KOA 2k reel | KQ0805LTE100NHG.pdf | |
![]() | MAX1640 | MAX1640 MAX SSOP16 | MAX1640.pdf | |
![]() | PQRD21TLJ224-Y | PQRD21TLJ224-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | PQRD21TLJ224-Y.pdf |