창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD4243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD4243 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.7A(Ta), 14A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 44m옴 @ 6.7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1550pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD4243TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD4243 | |
| 관련 링크 | FDD4, FDD4243 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CG2470 | GDT 470V 20KA | CG2470.pdf | |
![]() | RC0201JR-0733RP | RES SMD 33 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-0733RP.pdf | |
![]() | RL1206FR-070R027L | RES SMD 0.027 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R027L.pdf | |
![]() | LF1638 | LF1638 LF DIP-3 | LF1638.pdf | |
![]() | BZY96C6V2 | BZY96C6V2 SEMITRON SMD or Through Hole | BZY96C6V2.pdf | |
![]() | VIA C3-1.0AGHZ(133 | VIA C3-1.0AGHZ(133 VIA EBGA376 | VIA C3-1.0AGHZ(133.pdf | |
![]() | 1008AL | 1008AL ON QFN | 1008AL.pdf | |
![]() | ICL3245CB/IB | ICL3245CB/IB INTERSIL SOP28 | ICL3245CB/IB.pdf | |
![]() | DS1845E-010+TR | DS1845E-010+TR DALLAS TSSOP14 | DS1845E-010+TR.pdf | |
![]() | PC78L12T-E1 | PC78L12T-E1 NEC SMD or Through Hole | PC78L12T-E1.pdf | |
![]() | AD8216 | AD8216 ADI SOIC | AD8216.pdf | |
![]() | HE2E477M30030HA180 | HE2E477M30030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E477M30030HA180.pdf |