창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD3N50NZTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD3N50NZ | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET-II™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 1.25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 280pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 40W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD3N50NZTM-ND FDD3N50NZTMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD3N50NZTM | |
관련 링크 | FDD3N5, FDD3N50NZTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 12061C104KAJ4A | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C104KAJ4A.pdf | |
![]() | XZFBB55W-3 | Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.3V 1206 (3216 Metric) | XZFBB55W-3.pdf | |
![]() | hbcc-101j-02 | hbcc-101j-02 fat SMD or Through Hole | hbcc-101j-02.pdf | |
![]() | TCSCS1C225MAAR | TCSCS1C225MAAR ORIGINAL 16V2.2A | TCSCS1C225MAAR.pdf | |
![]() | 115184A | 115184A Dial DIP | 115184A.pdf | |
![]() | AD1022A1RQZ | AD1022A1RQZ AD SSOP16 | AD1022A1RQZ.pdf | |
![]() | 4606M-102-RCLF | 4606M-102-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4606M-102-RCLF.pdf | |
![]() | MB841000-70PF | MB841000-70PF FUJITSU SOP-32 | MB841000-70PF.pdf | |
![]() | NNCD6.8A | NNCD6.8A NEC SOT153 | NNCD6.8A.pdf | |
![]() | 437746IUPP86IIE | 437746IUPP86IIE TI BGA | 437746IUPP86IIE.pdf | |
![]() | 589326B | 589326B ADI CDIP16 | 589326B.pdf | |
![]() | SRD-DGY | SRD-DGY SRD SMD or Through Hole | SRD-DGY.pdf |