창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD3N50NZTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD3N50NZ | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET-II™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 1.25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 280pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 40W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD3N50NZTM-ND FDD3N50NZTMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD3N50NZTM | |
관련 링크 | FDD3N5, FDD3N50NZTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BAV74 | DIODE ARRAY GP 50V 200MA SOT23-3 | BAV74.pdf | |
![]() | KXTC9-2050-FR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g 50Hz 10-LGA (3x3) | KXTC9-2050-FR.pdf | |
![]() | D17P13G | D17P13G NEC SMD or Through Hole | D17P13G.pdf | |
![]() | RJP6065DPM | RJP6065DPM ORIGINAL TO-3PFM | RJP6065DPM.pdf | |
![]() | 87759-0814 | 87759-0814 TYCO SMD or Through Hole | 87759-0814.pdf | |
![]() | 195D225X9020B2TE3 | 195D225X9020B2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 195D225X9020B2TE3.pdf | |
![]() | CD09103B50 | CD09103B50 KOREA QFP-176 | CD09103B50.pdf | |
![]() | CS112 | CS112 ON SMD or Through Hole | CS112.pdf | |
![]() | B76006D107M045 | B76006D107M045 KEMET SMD | B76006D107M045.pdf | |
![]() | XCA1694 | XCA1694 MOT SSOP14 | XCA1694.pdf | |
![]() | 30J322 | 30J322 TOSHIBA TO-3P | 30J322.pdf | |
![]() | VHR-5N-WGE1 | VHR-5N-WGE1 JST SMD or Through Hole | VHR-5N-WGE1.pdf |