창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD3N50NZF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDD3N50NZF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDD3N50NZF | |
| 관련 링크 | FDD3N5, FDD3N50NZF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BL1-027.0000T | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BL1-027.0000T.pdf | |
![]() | CW02C4R000JE70 | RES 4 OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C4R000JE70.pdf | |
![]() | 8173 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.625" Dia x 0.063" H (15.9mm x 1.59mm) | 8173.pdf | |
![]() | HMAA3073A1 | HMAA3073A1 MAJOR SMD or Through Hole | HMAA3073A1.pdf | |
![]() | 03G9713C85423 | 03G9713C85423 UC DIP16 | 03G9713C85423.pdf | |
![]() | CSA3104.000MABJ-UB | CSA3104.000MABJ-UB CITIZEN SMD or Through Hole | CSA3104.000MABJ-UB.pdf | |
![]() | 33FJ16GP102-I/SP | 33FJ16GP102-I/SP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 33FJ16GP102-I/SP.pdf | |
![]() | 1N5615JAN | 1N5615JAN Microsemi NA | 1N5615JAN.pdf | |
![]() | MBRS140-NL | MBRS140-NL FAIRCHILD TO223 | MBRS140-NL.pdf | |
![]() | MW10-610616-252 | MW10-610616-252 GCA SMD or Through Hole | MW10-610616-252.pdf | |
![]() | OPA122P | OPA122P BURR-BROWN DIP-8 | OPA122P.pdf | |
![]() | 19300241271 | 19300241271 hat SMD or Through Hole | 19300241271.pdf |