창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD3N40TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD3N40, FDU3N40 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 225pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 30W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD3N40TMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD3N40TM | |
| 관련 링크 | FDD3N, FDD3N40TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0459.375UR | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0459.375UR.pdf | |
![]() | CMF554K9940FHEK | RES 4.994K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9940FHEK.pdf | |
![]() | HY514400A-LJ-60 | HY514400A-LJ-60 HY SOJ | HY514400A-LJ-60.pdf | |
![]() | SM11476C | SM11476C MSC/UC TO-3 | SM11476C.pdf | |
![]() | 7MEP | 7MEP NO QFN-48 | 7MEP.pdf | |
![]() | 376S0945 | 376S0945 VISHAY SMD or Through Hole | 376S0945.pdf | |
![]() | AD870JN | AD870JN AD DIP-20 | AD870JN.pdf | |
![]() | PXA921/10/S | PXA921/10/S BULGIN SMD or Through Hole | PXA921/10/S.pdf | |
![]() | SN8A1602APPO18-510 | SN8A1602APPO18-510 SONIX DIP-18P | SN8A1602APPO18-510.pdf | |
![]() | AEST | AEST ORIGINAL 5SOT-23 | AEST.pdf | |
![]() | MC68HC705H12CFN | MC68HC705H12CFN MOTOROLA PLCC52 | MC68HC705H12CFN.pdf | |
![]() | TD8251 | TD8251 INTEL DIP | TD8251.pdf |