창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD3706 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD3706, FDU3706 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14.7A(Ta), 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 16.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1882pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD3706-ND FDD3706FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD3706 | |
관련 링크 | FDD3, FDD3706 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
MAL209624821E3 | 820µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 210 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL209624821E3.pdf | ||
MHQ1005P3N5CT000 | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N5CT000.pdf | ||
RP73D2B4K42BTDF | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B4K42BTDF.pdf | ||
PHP00603E2101BST1 | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2101BST1.pdf | ||
LTE-4218 | LTE-4218 LITEON ROHS | LTE-4218.pdf | ||
5R5ST | 5R5ST LED SMD or Through Hole | 5R5ST.pdf | ||
HS9148B=TC9148 | HS9148B=TC9148 HS SO16 | HS9148B=TC9148.pdf | ||
MAX503CWG/EWG | MAX503CWG/EWG MAXIM SMD | MAX503CWG/EWG.pdf | ||
M50122 | M50122 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50122.pdf | ||
XC40150XV-9PG559 | XC40150XV-9PG559 XILINX PGA | XC40150XV-9PG559.pdf | ||
L18D71 | L18D71 AVAGO ZIP-4 | L18D71.pdf | ||
MXB7846EUE+ | MXB7846EUE+ Maxim 16-TSSOP | MXB7846EUE+.pdf |