창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD26AN06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDD26AN06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDD26AN06 | |
| 관련 링크 | FDD26, FDD26AN06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20101600431P | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 20101600431P.pdf | |
![]() | AB-10.000MAGE-T | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-10.000MAGE-T.pdf | |
![]() | AC0402FR-076K49L | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-076K49L.pdf | |
![]() | ALC269-4B | ALC269-4B REALTEK QFN | ALC269-4B.pdf | |
![]() | R2S25200KFP T1 | R2S25200KFP T1 RENESAS QFP | R2S25200KFP T1.pdf | |
![]() | MAX4475EUT | MAX4475EUT MAXIM SOT23-6 | MAX4475EUT.pdf | |
![]() | RW2-2405S/H3 | RW2-2405S/H3 RECOM SMD or Through Hole | RW2-2405S/H3.pdf | |
![]() | SG51PC-22.1184MHZ | SG51PC-22.1184MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG51PC-22.1184MHZ.pdf | |
![]() | 1N5936BG | 1N5936BG ON AxialLead5.20x2.70 | 1N5936BG.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-45EI | AM29LV001BB-45EI AMD TSOP | AM29LV001BB-45EI.pdf | |
![]() | T3810BV | T3810BV TRUMPION PLCC-44 | T3810BV.pdf | |
![]() | LT1977BEFE#PBF | LT1977BEFE#PBF LT TSSOP-16P | LT1977BEFE#PBF.pdf |