창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD2582 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD2582 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.7A(Ta), 21A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 66m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1295pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 95W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD2582-ND FDD2582TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD2582 | |
관련 링크 | FDD2, FDD2582 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812RQ270K | 27µH Shielded Wirewound Inductor 212mA 1.56 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ270K.pdf | |
![]() | 273-8506-006 | 273-8506-006 ITTCannon SMD or Through Hole | 273-8506-006.pdf | |
![]() | UC3846QTR | UC3846QTR TI PLCC20 | UC3846QTR.pdf | |
![]() | IP-W1-CU | IP-W1-CU VICOR SMD or Through Hole | IP-W1-CU.pdf | |
![]() | 5025781400 | 5025781400 Molex SMD or Through Hole | 5025781400.pdf | |
![]() | LSC4336DWB | LSC4336DWB MOTOROLA SOP16 | LSC4336DWB.pdf | |
![]() | G4F-11123T-USDC12V | G4F-11123T-USDC12V OMRON SMD or Through Hole | G4F-11123T-USDC12V.pdf | |
![]() | SN74ACH1G04DCKR | SN74ACH1G04DCKR TI MSOP-8 | SN74ACH1G04DCKR.pdf | |
![]() | TPS73625DBVTG4 TEL:82766440 | TPS73625DBVTG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | TPS73625DBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BD802. | BD802. NXP/ST TO-220 | BD802..pdf |