창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD10AN06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDD10AN06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDD10AN06 | |
| 관련 링크 | FDD10, FDD10AN06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A020C080AD | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A020C080AD.pdf | |
![]() | CAT64LC40W | CAT64LC40W CAT SOP | CAT64LC40W.pdf | |
![]() | 1041222 | 1041222 ORIGINAL BGA | 1041222.pdf | |
![]() | SPCC1MH/2A | SPCC1MH/2A ORIGINAL SMD or Through Hole | SPCC1MH/2A.pdf | |
![]() | TNET08100GHG | TNET08100GHG ORIGINAL BGA | TNET08100GHG.pdf | |
![]() | NAND512W3A2GNB | NAND512W3A2GNB ST TSOP | NAND512W3A2GNB.pdf | |
![]() | AM6112D | AM6112D AMD DIP | AM6112D.pdf | |
![]() | M12L16161-6T | M12L16161-6T ESMT TSOP50 | M12L16161-6T.pdf | |
![]() | 4370511 | 4370511 M/ACOM SSOP | 4370511.pdf | |
![]() | MAX813TCSA-T | MAX813TCSA-T MAX SOP-8 | MAX813TCSA-T.pdf |