창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC8886 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC8886 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 21/Jul/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.5A(Ta), 8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 6.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 465pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SSOT | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC8886-ND FDC8886TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC8886 | |
| 관련 링크 | FDC8, FDC8886 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3ADT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ADT.pdf | |
![]() | SMBJ5342A/TR13 | DIODE ZENER 6.8V 5W SMBJ | SMBJ5342A/TR13.pdf | |
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![]() | GP2AP002S1F6 | GP2AP002S1F6 SHARP SMD | GP2AP002S1F6.pdf | |
![]() | OZ9RRACN | OZ9RRACN ORIGINAL SOP8 | OZ9RRACN.pdf | |
![]() | 780826GC-034 | 780826GC-034 NEC QFP80 | 780826GC-034.pdf | |
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