창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC8884 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC8884 | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 20/Jul/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.5A(Ta), 8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 6.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 465pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | 6-SSOT | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC8884-ND FDC8884TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC8884 | |
관련 링크 | FDC8, FDC8884 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121BM1-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BM1-008.0000T.pdf | |
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![]() | RT0805BRC07698RL | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07698RL.pdf | |
![]() | PHP00603E1061BBT1 | RES SMD 1.06K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1061BBT1.pdf | |
![]() | AXN416330S | AXN416330S NAiS/ SMD | AXN416330S.pdf | |
![]() | SY55857LKI TR | SY55857LKI TR MICREL MSOP-10 | SY55857LKI TR.pdf | |
![]() | NM93C56EMT8 | NM93C56EMT8 NS TSSOP | NM93C56EMT8.pdf | |
![]() | 787394-2 | 787394-2 TYCO con | 787394-2.pdf | |
![]() | 40HFL10S10M | 40HFL10S10M IR DO-203AB(DO-5) | 40HFL10S10M.pdf | |
![]() | MSM7564-01JS-N | MSM7564-01JS-N OKI N A | MSM7564-01JS-N.pdf | |
![]() | FV891GIND | FV891GIND ORIGINAL FV891GIND | FV891GIND.pdf | |
![]() | LXC100-1750SW | LXC100-1750SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC100-1750SW.pdf |