창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC8601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC8601 | |
PCN 설계/사양 | Board Layout Update 01/May/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 109m옴 @ 2.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 210pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | 6-SSOT | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC8601TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC8601 | |
관련 링크 | FDC8, FDC8601 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
74438335330 | 33µH Shielded Molded Inductor 500mA 1.33 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | 74438335330.pdf | ||
TB13S | TB13S BL SOP-4 | TB13S.pdf | ||
LVD531 | LVD531 TI SOP-16 | LVD531.pdf | ||
TWR1048J6A | TWR1048J6A TWR CDIP | TWR1048J6A.pdf | ||
OP15DJ/883 | OP15DJ/883 PMI SMD or Through Hole | OP15DJ/883.pdf | ||
NTH069B1431818 | NTH069B1431818 SARONIX SMD or Through Hole | NTH069B1431818.pdf | ||
SN74HCT374ANS | SN74HCT374ANS TI SOP | SN74HCT374ANS.pdf | ||
Z8F021ASJ022SG | Z8F021ASJ022SG Zilog SOP28 | Z8F021ASJ022SG.pdf | ||
MDS60A160 | MDS60A160 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS60A160.pdf | ||
KSC411J 70SH LFS | KSC411J 70SH LFS C&K SMD or Through Hole | KSC411J 70SH LFS.pdf | ||
TCM809TVNB TEL:82766440 | TCM809TVNB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM809TVNB TEL:82766440.pdf |