창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC796N_F077 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDC796N_F077 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDC796N_F077 | |
| 관련 링크 | FDC796N, FDC796N_F077 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D1R7DLXAC | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7DLXAC.pdf | |
|  | 7M-44.000MEEQ-T | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-44.000MEEQ-T.pdf | |
|  | 1N5403G | 1N5403G PANJIT DO-201AD | 1N5403G.pdf | |
|  | BU426AF | BU426AF PHI TO-3P | BU426AF.pdf | |
|  | SS14/ 1N5819 | SS14/ 1N5819 TOS SMD or Through Hole | SS14/ 1N5819.pdf | |
|  | 71V30L35TFI | 71V30L35TFI IDT SMD or Through Hole | 71V30L35TFI.pdf | |
|  | MB6B | MB6B SEP DIP-4 | MB6B.pdf | |
|  | MAX6710FUTT | MAX6710FUTT MXM SMD or Through Hole | MAX6710FUTT.pdf | |
|  | DS1230Y/AB/IND | DS1230Y/AB/IND ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1230Y/AB/IND.pdf |