창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC6561AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC6561AN | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 95m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.2nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 220pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC6561ANTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC6561AN | |
| 관련 링크 | FDC65, FDC6561AN 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C941U152MZWDBAWL35 | 1500pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U152MZWDBAWL35.pdf | |
![]() | ASA-40.000MHZ-L-T3 | 40MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | ASA-40.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | TE150B1R0J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 150W | TE150B1R0J.pdf | |
![]() | BD8143MV-1Y | BD8143MV-1Y ROHM QFN | BD8143MV-1Y.pdf | |
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![]() | AD7945ARS | AD7945ARS AD SSOP20 | AD7945ARS.pdf | |
![]() | C2236-Y | C2236-Y ORIGINAL TO-92L | C2236-Y.pdf | |
![]() | DHHS21CFR(J)IBM.ROCH.53 | DHHS21CFR(J)IBM.ROCH.53 IBM SMD or Through Hole | DHHS21CFR(J)IBM.ROCH.53.pdf | |
![]() | BJ:A2 | BJ:A2 ORIGINAL A2 363 | BJ:A2.pdf | |
![]() | PN100LF | PN100LF FAIRCHILD TO-92 | PN100LF.pdf | |
![]() | HD74LS156FP-TL | HD74LS156FP-TL HIT SOP16 | HD74LS156FP-TL.pdf | |
![]() | (P)(G)XHP-2 | (P)(G)XHP-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | (P)(G)XHP-2.pdf |