창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC638P_G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDC638P_G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDC638P_G | |
관련 링크 | FDC63, FDC638P_G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04025C221JAT2A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C221JAT2A.pdf | ||
VJ0402D0R8CLXAJ | 0.80pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8CLXAJ.pdf | ||
BFC2373FC334MD | 0.33µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC2373FC334MD.pdf | ||
ASPI-1306S-681M-T | 680µH Shielded Wirewound Inductor 640mA 1.4 Ohm Max Nonstandard | ASPI-1306S-681M-T.pdf | ||
EPA1951 | EPA1951 PCA DIP16 | EPA1951.pdf | ||
BD821BXQV72 | BD821BXQV72 INTEL BGA | BD821BXQV72.pdf | ||
G6B-1114P-5V | G6B-1114P-5V OMRON DIP | G6B-1114P-5V.pdf | ||
MB2646B | MB2646B ORIGINAL DIP | MB2646B.pdf | ||
PCM2702E-1/2K | PCM2702E-1/2K BB/TI SSOP-28 | PCM2702E-1/2K.pdf | ||
600-128-B66 | 600-128-B66 HONEYWELL SMD or Through Hole | 600-128-B66.pdf | ||
TC7WZ34FK(TE85L,F) | TC7WZ34FK(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WZ34FK(TE85L,F).pdf | ||
MAX923ESA-T | MAX923ESA-T MAXIM SOP | MAX923ESA-T.pdf |