창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC638P TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDC638P TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDC638P TEL:82766440 | |
관련 링크 | FDC638P TEL:, FDC638P TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06032U6R2DAT2A | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06032U6R2DAT2A.pdf | |
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![]() | AR2004P09 | AR2004P09 Ansaldo Module | AR2004P09.pdf | |
![]() | UVR1E102MPA1AA | UVR1E102MPA1AA NICHICON SMD or Through Hole | UVR1E102MPA1AA.pdf | |
![]() | ERTJ0EP473J | ERTJ0EP473J ORIGINAL SMD or Through Hole | ERTJ0EP473J.pdf | |
![]() | TLV70018 | TLV70018 TI 5SC70 | TLV70018.pdf | |
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![]() | 385V470 | 385V470 ELNA SMD or Through Hole | 385V470.pdf | |
![]() | TUF-2H | TUF-2H MINI SMD or Through Hole | TUF-2H.pdf | |
![]() | CN1620-400-NHB4-3.0-G | CN1620-400-NHB4-3.0-G CaviumNetworks BGA | CN1620-400-NHB4-3.0-G.pdf | |
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