창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC638APZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC638APZ | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 43m옴 @ 4.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC638APZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC638APZ | |
관련 링크 | FDC63, FDC638APZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | TPMY227M006R0030 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPMY227M006R0030.pdf | |
![]() | 445A3XD24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XD24M57600.pdf | |
![]() | CMF5512K900BHEA | RES 12.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K900BHEA.pdf | |
![]() | DF13A-40DP-1.25V(55) | DF13A-40DP-1.25V(55) HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF13A-40DP-1.25V(55).pdf | |
![]() | M93C66-MN6Q | M93C66-MN6Q ST SOP8 | M93C66-MN6Q.pdf | |
![]() | AD7331 | AD7331 AD SSOP | AD7331.pdf | |
![]() | CY7C266-55PI | CY7C266-55PI CYPRESS DIP28 | CY7C266-55PI.pdf | |
![]() | M34282M1-586GP-T4 | M34282M1-586GP-T4 MIS SMD or Through Hole | M34282M1-586GP-T4.pdf | |
![]() | TLC3702CPSLE | TLC3702CPSLE TI SOP8 | TLC3702CPSLE.pdf | |
![]() | 59N03SAC | 59N03SAC I SMD | 59N03SAC.pdf |