창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC638APZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC638APZ | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 43m옴 @ 4.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC638APZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC638APZ | |
관련 링크 | FDC63, FDC638APZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CPR05R2000JB14 | RES 0.2 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R2000JB14.pdf | |
![]() | AMS117-18 | AMS117-18 AMS SOT223 | AMS117-18.pdf | |
![]() | 63S485J | 63S485J MMI CDIP | 63S485J.pdf | |
![]() | 2-323011-2 | 2-323011-2 TYCO con | 2-323011-2.pdf | |
![]() | HPC46100VHG40 | HPC46100VHG40 NS QFP | HPC46100VHG40.pdf | |
![]() | H039NDS | H039NDS ORIGINAL SOP | H039NDS.pdf | |
![]() | MAX3485SEESA+ | MAX3485SEESA+ MAXIM SOP8 | MAX3485SEESA+.pdf | |
![]() | 573SDRD/S530-A3 | 573SDRD/S530-A3 Everlight SMD or Through Hole | 573SDRD/S530-A3.pdf | |
![]() | 1861675 | 1861675 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1861675.pdf | |
![]() | RN50C3013FB14 | RN50C3013FB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN50C3013FB14.pdf | |
![]() | IPCAM100X | IPCAM100X DAVICOM QFP | IPCAM100X.pdf | |
![]() | MB44C019ABGF-G-ERE1. | MB44C019ABGF-G-ERE1. FUJITSU BGA | MB44C019ABGF-G-ERE1..pdf |